AMD 新的 Ryzen 处理器的 Core Complex Die(s) 不在中心位置，而是稍微靠近 CPU 的南侧。 通过将散热器移动到 CCD 产生的热点上方并在重要的地方施加更好的接触压力，通常可以显著地提高散热性能。
虽然结果可能因不同的热通量密度、CPU 和散热器的公差以及散热膏应用等其他因素而有所不同，但偏移安装可以显著地改善其核心温度，在高端的 AM5 处理器上通常可以降低 1 到 3°C 。 这些效果可以让 CPU 运行温度更低、实现更高的升压时钟频率或降低风扇运行速度和噪音水平。
偏移安装条具有两组孔位，一组用于将散热器向插槽南侧偏移 7mm，另一组用于标准、非偏移位置。 后者可用于虽然不太可能发生的因偏移位置导致兼容性问题的情况，例如主板散热器或 PCIe 卡的间隙问题。
虽然主要是为 AM5 设计的，但偏移安装杆也可用于 AM4，它们可能会在 Ryzen 5000 和 3000 系列处理器上产生轻微的改进。 但是，在这些 CPU 上使用偏移安装位置时的改进往往要小得多，通常 <1°C，而不像 AM5 上可以实现的 1-3°C 效果。
